Google Pixel 9シリーズの発熱は競合を大きく下回る。サーマルスロットリングもほぼ皆無

Google Pixel 9シリーズの発熱は競合を大きく下回る。サーマルスロットリングもほぼ皆無

Google Pixel 9シリーズでは先代のPixel 8シリーズに搭載されていたTensor G3のマイナーアップデートとも言われるTensor G4を搭載しており、性能面ではTensor G3に対してあまり大きく向上してないなどチップセットの性能は競合に劣る事が明らかになっていますが、このTensor G4では性能と引き換えに消費電力や発熱量の低減に焦点を当てたのか高負荷時の本体温度が非常に低い事が明らかになっています。

最近のスマートフォンではチップセットの性能が上がっている背反として発熱が大きくなる傾向にあります。そのため、複数のスマートフォンを横並びでテストしたYoutuberがiPhone 15やGalaxy S24シリーズに対してPixel 9シリーズに断続的に負荷を与えるテストでは、Galaxy S24 Ultraは本体温度が最大50.4℃と持っていると不快に思う温度域に達している他、iPhone 15 Pro Maxも最大44.6℃とこちらも持っていて不快に感じるレベルになっています。

しかし、Pixel 9とPixel 9 Pro XLにおいては温度は最大40.9℃と非常に低い温度を記録しており、Pixel 9に至ってはベイパーチャンバーなしで41℃を下回る本体温度に抑えるなど高負荷時でもスマートフォンを持っていて不快になりにくいレベルに抑えられているようです。なお、先代のPixel 8 Proは41.2℃とPixel 9とほぼ同じ結果になっています。

性能の持続力はベイパーチャンバーにより向上。ただしパフォーマンスは依然として競合より低め

Pixel 9シリーズに内蔵されるTensor G4は先代のTensor G3に対してGPUのアーキテクチャーやコア数の変更はなく、動作クロックの向上だけにとどまっています。そのため、パフォーマンスはPixel 9はPixel 8に対して4.5%、Pixel 9 Pro (XL)はPixel 8 Proに対して8%の性能向上しか見られません。

サーマルスロットリングによる性能低下はPixel 9とPixel 8はともにベイパーチャンバー日非搭載であるため3DMark Wild Life Extremeではテスト回数を重ねるごとに性能が落ちていく傾向は似ています。

一方で、ベイパーチャンバーを採用したPixel 9 Pro (XL)では先代のPixel 8 Proに対してピーク性能を持続する時間が大きく伸びており、14回目のテストまで1回目のテストと同等の性能を維持できるなど長時間のゲームプレイなどで性能が落ちるといったことが抑えられています。

ただ、絶対的なグラフィクス性能については競合モデルと比べると低く、Pixel 9 Proのスコアはサーマルスロット状態のiPhone 15 ProやSnapdragon 8 Gen 3搭載スマホより低く、本体温度は抑えられるなど日常使いでの心地よさは優れているものの、その背反として性能が犠牲になっている様子が浮かび上がってきます。