MediTek Dimensity 9500 のコア構成などがリーク。2P+6Pの合計8コア構成に
MediaTekは2024年秋にフラッグシップ向けスマートフォン向けチップセット「Dimensity 9400」を発表し、競合であるQualcommのSnapdragon 8 Eliteに迫る性能を見せるなど、近年は性能が大幅に向上しています。しかし、2025年にMediaTekが投入を予定している「Dimensity 9500」のコア構成やコアアーキテクチャに関するリーク情報が新たに登場しました。
数码闲聊站氏によりますと、Dimensity 9500はTSMC 3nmプロセスの第3世代となるN3Pノードを活用して製造される見込みで、CPUのコア構成は従来の1Prime+3P+4Pから2Prime+6Pへ変更されるとのことです。
また、2Prime+6P構成のうち、Primeコアにはコードネーム「Travis」、Pコアにはコードネーム「Gelas」が採用される予定で、前者はARMの最新アーキテクチャであるCortex-X930、後者はCortex-A730になるとされています。
この2Prime+6P構成はSnapdragon 8 Eliteと同様ですが、Dimensity 9500ではQualcommのようなカスタムコアを使わず、ARMの最新アーキテクチャを継続して採用する方針のようです。
動作クロックは4 GHzに達すると見られますが、Snapdragon 8 Eliteが4.5 GHz近い周波数で動作する可能性があることを考えると、やや控えめな数値です。ただし、MediaTekとしては消費電力や発熱とのバランスを考慮し、クロック数値をあまり追求しない姿勢で開発を進めていると推測されます。
ARM系CPUは、Apple A18やApple M4以降でSME（Scalable Matrix Extension）など複雑な命令セットに対応することによって性能を底上げする手法が増えていますが、Dimensity 9500もSMEに対応する計画があるようです。そのため、最終的にはApple A19シリーズやQualcommのSnapdragon 8 Elite Gen 2などと正面から競合できる性能を目指して開発される見通しです。
MediaTekはDimensity 9300以降のハイエンドモデルで、QualcommのSnapdragon 8や8 Eliteシリーズに迫る性能を獲得しており、Qualcomm製チップセットの価格高騰も相まって、市場での存在感を高めています。そのため、Dimensity 9500がSnapdragon 8 Elite Gen 2と同等、あるいはそれ以上の性能を発揮できるようであれば、ハイエンドモデルの一部がMediaTek製に移行する可能性もありそうです。今後はDimensity 9500の性能に一層の注目が集まると考えられます。
数码闲聊站 | Weibo
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