Google Pixel 10 Pro の実機がリーク。カメラの出っ張り巨大化やTensor G5の仕様が判明

Google Pixel 10 Pro の実機がリーク。カメラの出っ張り巨大化やTensor G5の仕様が判明

Googleは2025年夏ごろに次世代フラッグシップスマートフォンとしてPixel 10シリーズを発売予定としていますが、この中で最上位モデルにあたるPixel 10 Proのプロトタイプの実機画像がリークされ、筐体デザインに加え新たに搭載される新チップセットであるTensor G5の一部スペックに関する情報が明らかになりました。

Pixel 10 Proのプロトタイプの実機は中国のSNSに掲載され、DVT 1.0というプロトタイプであることが製品の型番などから明らかになっています。掲載された画像ではPixel 10 Proに内蔵されているチップセットのスペックが写されており、過去にリークされた通りチップセットはTensor G5を搭載し、同チップセットにはCortex-X4を1コア、Cortex-A725を5コア、Cortex-A520を2コアの合計8コア構成になります。

コア	最大動作クロック
Cortex-X4 (Primeコア)	3955 MHz
Cortex-A725 (Pコア)	3052 MHz
Cortex-A520 (Eコア)	2246 MHz

動作クロックはCortex-X4が最大4 GHzで動作し、これは現行Pixel 9シリーズに内臓されているTensor G4の3.1 GHzから大幅な向上となります。また、Cortex-A725はアーキテクチャが1世代進んでいることに加え、動作クロックが2.6 GHzから3.0 GHzに、Cortex-A520も1.9 GHzから2.25 GHzに向上するなど全体的に動作クロックが引き上げられており、長年パフォーマンス面でQualcommやMediaTekのハイエンドモデルに大きく劣っていた状態が多少は緩和されることが期待されます。

デザインはリークの通り現行のPixel 9 Proを踏襲したデザインにはなっていますが、SIMカードを入れるトレイの位置が変わっているなど細かな点で異なっています。また、カメラモジュールを組み込んだカメラバンプ部はベゼルが薄くなり、カバーガラス面が大きくなっている他、側面から見るとカメラバンプの厚みが現行Pixel 9 Proより若干大きくなっているように見えるデザインになっています。

なお、Pixel 10 Proに関しては2025年8月に発表と発売が行われると見られていますが、Google完全独自開発、そしてサムスンからTSMC 3nmへ移行したTensor G5の実力や進化が予想されるAI性能など今後の情報に注目が集まります。