Intel 第15世代 Arrow Lakeは最大40コアに。上位モデルはTSMCで製造へ。

Intel 第15世代CPU『Arrow Lake』では最大40コア構成が計画中。上位モデルはTSMCで製造に

Arrow Lakeに関する最新情報はこちらへ

Intelでは2023年に発売する第14世代CPU、Meteor LakeではノートPC向けのみ登場となり、デスクトップ向けはRaptor Lake Refreshが投入されます。しかしIntelでは2024年にノートPC向けとデスクトップ向け両方に新アーキテクチャーを搭載したArrow Lakeの投入を予定しており、今回このArrow Lakeに関するリーク情報が『Moore’s Law is Dead』から登場しました。

Arrow LakeについてはMeteor Lakeではお蔵入りとなったデスクトップ向けも登場する予定となっており、2024年第四四半期(10月〜12月)にLGA1851として登場する見込みです。

また、つい最近8P+6Eに弱体化されるのではないかという話もありましたが、元々8P+16Eで開発が進められていたようで、最近はさらにE-Coreを増やした8P+32E構成の開発が再開されたようです。この8P+32E構成については過去にもリークとして登場していましたが、歩留まりなどの理由から一時凍結となっていたようです。ただ、再度凍結になる可能性はまだあるようです。

アーキテクチャー面ではP-CoreがLion Coveに、E-Core側もSkymontという新アーキテクチャーに刷新が行われる予定となっています。このアーキテクチャー刷新によりシングルコア時はRaptor Lakeに対して30~40%向上し、6P+8EのMeteor Lakeに対して、Arrow Lakeは同じ消費電力であればマルチコア時の性能は最大40%向上すると見られています。(8P+32EのArrow LakeはRaptor Lakeに対して55~75%向上する見通し)

コア構成とラインアップ予定のモデルについては以下の通りとなるようです。

• 8P+32Eはデスクトップ向けCore i9として登場
• 8P+16Eはデスクトップ向けCore i7として登場
• 6P+8EはノートPC向けはCore i5/i7として登場
• 6P+8Eのデスクトップ向けはCore i3/i5として登場
• 2P+8EはノートPC向けCore i3として登場

なお、上記の構成の中で8P+32E、8P+16Eのデスクトップ向けおよび6P+8EのノートPC向けCPUはすべてTSMC 3nmで製造が行われる見通しのようです。一方で、デスクトップ向け6P+8EとノートPC向け2P+8EはIntel 20Aで製造が行われるとのことで、上位モデルや売れ筋モデルについてはほとんどTSMCで製造され、IntelはマイナーなCPUを担当する分担になっています。

この分担については、TSMC 3nmとIntel 20Aでは両者製造プロセスは似ているものの、歩留まりやプロセスの洗練度などの面ではTSMCが優れているようで、Intelにとって稼ぎ頭となるCPUはリスクの低いTSMCで製造し、売上の最大化を図るという計画のようです。

Arrow LakeについてはMeteor Lakeと同じく内蔵グラフィックス性能に焦点をあてており、強化が図られるものとみられていましたが、どうやら当初予定されていたArc Celestial世代のGPUを最大320基搭載するという計画は変更され、最大192基に弱体化されたとのことです。ただ、GPUの世代が新世代化されていることから性能はMeteor Lakeより向上することは確実といえます。

なお、Meteor Lakeに搭載されたVPUのようにAI処理に最適化されたコアも搭載されるとのことですが、こちらは情報が固く守られており詳細は不明とのことです。

Arrow Lakeの競合はZen 5。発売が遅れるとリードを失う。

Intelについてはここ最近登場したほぼすべての製品が日程通りに出ておらず、2023年下半期に投入が予定されているMeteor Lakeについては本来であれば2022年末に登場することが計画されていたり、デスクトップ向けが取りやめとなったり製品を予定通りに出せていません。

今回リークされたArrow LakeについてはZen 5の競合となるのですが、Zen 5とほぼ同時期に登場となればシングルコア性能の高さなどから市場での支持を得られます。しかし、過去の製品のように発売が遅れZen 6の発売予定に近づけば近づくほどIntelが期待するほどの売上は得られないと見られています。そのため、Intelは計画された投入時期を守る事が必須条件と言えますが、今回はTSMCを使うなど量産時のリスクが最小限に抑えられているため発売遅延については最小限に留められると見られています。