AMDでは2022年下半期にデスクトップ向けのRyzen 7000シリーズのRaphaelとRDNA3搭載Radeon RX 7000シリーズを、そして2023年初旬にはモバイル向けのRyzen 7000シリーズであるPhoenixをリリース予定ですが、進捗状況に関するリークが出現しました。
Zen 4搭載 Ryzen 7000シリーズとRDNA3搭載、Radeon RX 7000
AMDでは2022年下半期以降に新商品を複数発売予定で、Zen 4アーキテクチャを搭載するデスクトップ向けCPUのRyzen 7000シリーズ(Raphael)、RDNA3アーキテクチャを採用するグラフィックスカードのRadeon RX 7000シリーズ(Navi 3x)、そして2023年初旬にはZen 4とRDNA3アーキテクチャを搭載したモバイル向けAPUのRyzen 7000H/HSシリーズ(Phoenix)の発売が予定されています。
この中で、デスクトップ向けのRaphaelについては4月中旬に生産が開始されたというリーク情報がありましたが、今回さらに生産が初期生産段階に差し掛かった事や、他にリリースされる新製品の進捗状況についてリークが出現しました。
デスクトップ向けのRaphaelは小規模生産開始。PhoenixとRadeon RX 7000は間もなくテスト生産開始
RPL has been produced in small quantities.
PHX is about to begin testing.
Navi3 expects to begin package testing next month.— Greymon55 (@greymon55) May 11, 2022
リークはGreymon55氏から出現し、Raphaelについては4月に生産が開始されましたが、既に小規模生産段階に差し掛かっており、Phoenixは間もなく試作APUを用いたテストが開始されるとの事です。
また、Radeon RX 7000シリーズに搭載されるNavi 3x系GPUについては6月よりパッケージングテストが開始されるとの事です。通常、このパッケージングテストの後にはAIBなどに試作GPUが供給され、実際のグラフィックスカードとしてテストが開始される見込みのようです。
発売時期はRaphaelが9月発売で先行、続いてNavi 3xが10月頃
By the way, the mass production time of this generation of CPU and graphics card is about a month apart, almost the same as the previous generation! So they are likely to come to market at similar intervals to their predecessors.
— Greymon55 (@greymon55) May 11, 2022
Greymon55氏はAMDの次世代製品についてRaphaelの量産開始された後、約1か月後にNavi 3xなどのグラフィックスカードの生産が開始される見込みのようです。このタイミングについてはRyzen 5000シリーズとRadeon RX 6000シリーズの量産開始タイミングと同じようで、発売の順番についてはRapahel、続いてNavi 3xとなるようです。
Yes, very likely.
— Greymon55 (@greymon55) May 11, 2022
発売時期について、過去に何度かRaphaelやNavi 3xは9月~10月頃に発売されるというリークが出現していましたが、現在もこの情報に大きな変更がないようで、Twitterにて『Raphaelが9月、Navi 3xが10月?』と言う質問に対してその可能性が非常に高いと回答をしています。
IntelではArc Alchemistが上海でのロックダウンの影響等も受けて発売が遅延しているようですが、AMDではRyzen 7000(Rapahel、Phoenix)やRadeon RX 7000(Navi 3x)については開発状況も順調で、過去に出現したリークの通り秋頃には発売がされる可能性が非常に高いようです。AMDでは上手い事影響を受けないように今のところは切り抜けているようです。
この調子で秋頃に発売がされれば、年内にはRyzen 7000 + Radeon RX 7000を組み合わせた自作PCも組み立てる事も出来そうですのでこのまま秋頃発売を目指して頑張って欲しい所です。
コメント
コメント一覧 (1件)
RDNA3はバッケージテストですね
テープアウトは去年Q4に、通常のテストもとっくの昔に終わっていて、すでにチップも大量量産中とのこと
これが終われば各メーカーに引き渡されAIBモデルの設計&製品化が始まるそうで
Greymon55
>After the GPU packaging test, the AIB /AIC stage will be entered.