AMDの次世代ソケット「AM6」の仕様がリーク。ピン数22%増でDDR6やPCIe 6.0に対応

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Zen 7世代から投入されるAMDの新ソケット『AM6』の一部仕様が判明

AMDが投入するデスクトップ向けCPUソケットは各世代非常に長い期間サポートされることが特徴の一つになっており、2016年に投入されたソケットAM4は後継のソケットAM5が2022年に出るまで6年間に渡り最新CPUをサポートし、AM5も2028年に投入されるZen 7世代と共に投入されるソケットAM6まで最新CPUのサポートが続けられると見られています。

そんなAMDのCPUソケットですが、現行のAM5の後継であるAM6について一部仕様がリークとして登場しました。

海外メディアBits and ChipsがAMDが取得した特許から見つけた情報によるとソケットAM6は現行のAM5に対してサイズは現行と同じになるものの、ピン数が1718ピンから2100ピンと22%増加するとのことです。ただ、ソケットサイズは同じと言うことで現行のAM5に対応するCPUクーラーの多くはAM6でも使える可能性が高いようです。

ピン数増加の狙いはDDR6やPCIe Gen 6への対応。消費電力も増える可能性

ソケットAM6はピン数がAM5に対して22%増えますが、これだけ多くのピンを増やす理由としてはより広い帯域幅や信号の信頼性を求めるDDR6やPCIe Gen 6への対応が念頭に置かれていると言え、実際にこれらの規格には発売当初から対応すると見られています。

また、ソケットAM6と共に登場する「Zen 7」世代のCPUでは、CPUのコア数やキャッシュ容量がさらに増加すると噂されています。これに伴い、CPUの消費電力も増加する傾向にあるため、ピン数の増加は電力供給の安定化にも寄与します。

そのため、現行AM5ソケットのTDP上限である170Wからさらに引き上げられ、将来的には200Wを超える電力供給も視野に入れた余裕のある設計になっていると推測されます。

このソケットAM6は、2028年に登場が噂されるZen 7世代のCPUと同時に市場に投入される見込みです。現行のソケットAM5や先代のAM4と同様にこのAM6も長期的なサポートが期待されるため、最短でも2034年頃までは現役として活躍する、息の長いプラットフォームとなりそうです。

この記事を書いた人

Kazuki

『ギャズログ | GAZLOG』の編集兼運営者
幼い頃から自作PCなどに触れる機会があり、現在は趣味の1つに。
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