AMD Ryzen 9000と共に新チップセット投入へ。X870、B850に加えB840マザーボードが登場
AMDでは2024年6月開催のComputex 2024にてZen 5アーキテクチャーを搭載するデスクトップ向けCPUのRyzen 9000シリーズを発表する予定ですが、このRyzen 9000シリーズと共に登場する新チップセット搭載マザーボードのラインアップが明らかになりました。
— Алексей (@wxnod) May 31, 2024
過去に何度か新製品のリークをしているwxnod氏がAMDのRyzen 9000シリーズと同時に発売予定の800シリーズチップセットに関して記載されたGIGABYTEの関係者向けプレゼンテーション資料を入手し、公開しています。
資料によると、Ryzen 9000シリーズのメモリーはDDR5-5600 MT/sにネイティブで対応するほか、EXPOプロファイル適用で最大8000 MT/sで動作することも可能になります。また、Infinity Fabricの速度もRyzen 7000シリーズの2000 MHzに対して2400 MHzに向上する変更が図られています。また、USB4とDisplayPort 2.1 UHBR20に対応する事も挙げられています。
ラインアップは現行のX670 (E)とB650を置き換えるX870 (E)とB850が投入されますが、新たにB840と呼ばれるよりエントリーに寄せたミドルレンジチップセット搭載マザーボードが登場するようです。
スライドでは、X870Eは2基のPromontory21チップセットを備える一方で、X870は1基のPromontory21チップセットになります。両モデル共にCPUとメモリーのオーバークロックをサポートするほか、Extremeかどうかに関わらずディスクリートGPU向けにPCIe Gen 5 x16レーンに加え、最低1スロットのPCIe Gen 5 x4対応NVMe SSDスロットが必須となるため、X870はX670より機能向上が図られています。なお、X870EではPCIe Gen 5を24レーン使用できるなどX670Eに比べて4レーンほど増えています。
ミドルレンジ向けのB850はPromontory21チップセットを1基備え、PCIe Gen 5 x16レーンは必須となるようです。そのため、600シリーズで存在していたB650Eの様なExtremeモデルは消え、B850に集約されます。NVMe SSD用のレーンはPCIe Gen 5化はオプション扱いとなります。
今回新たに投入されるB840はPromontory19と呼ばれる新しいチップセットを搭載していますが、このチップセットはPromontory21の下位版となり、PCIe Gen 4にのみ対応するほか、メモリーのオーバークロックには対応しますが、CPUのオーバークロックには非対応になります。
このモデルはコストを安く作り、低価格で売り出すことを目的にしたモデルで、ソケットAM5で言われていた高めのマザーボード価格が是正される事になります。
なお、AMDではA620の後継モデルは現時点では計画しておらず、引き続きエントリー向けはA620を継続販売する予定のようです。
AMDのRyzen 9000シリーズと同時に投入される予定のX870やB850はPCIe Gen 5対応を標準化することやレーン数が少し増えることが大きな変更点になっていますが、それ以外に大幅な変更は加えられない見込みです。ですので、X870やB850に絞って買うより、X670やB650系も選択肢に入れた状態でマザーボードを選んだ方がよさそうです。
一方で今回新たに登場するB840はエントリー寄りミドルレンジでPCIe Gen 4にしか対応していないB650の後継モデルとも言えるモデルで、価格を抑えた製品として投入が計画されているためIntelに比べてマザーボード価格が割高だった印象を払拭できるか注目です。ただ、B840では対応していたCPUオーバークロックには非対応となっている点は注意が必要です。
Алексей | X (Twitter)
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