AMD B850とB840チップセットの詳細仕様が判明。2025年1月以降に登場予定
AMDは2024年9月にX870EおよびX870マザーボードを発売しましたが、これらのモデルは主にハイエンド向けであり、ミドルレンジからエントリーモデルを求めるユーザーは2022年に発売されたB650やA620などを購入する必要があるため、ラインアップがかなり手薄な状態です。
そのため、AMDでは2025年以降にミドルレンジ向けマザーボードであるB850とB840の2モデルをラインアップに追加する計画ですが、今回この2つのチップセットを搭載するMSI製マザーボードの仕様情報をmomomo_us氏が発見しました。
B850はB650の後継となるミドルレンジ向けマザーボードになる予定ですが、チップセット自体はPromontory 21を搭載していると見られ、PCIeレーン数などはB650と同じになっています。ただ、B650から大きな変更点として、B850はCPUと直接接続されるGPU接続用のx16レーンとNVMe SSD用のx4レーンがPCIe Gen 5に対応するようになっており、従来モデルのようにB650EのみがPCIe Gen 5対応ではなくなっています。
なお、仕様表には記載がありませんが、B850ではCPUオーバークロックとメモリーオーバークロックに対応すると見られています。
B840はエントリーモデル寄りのマザーボードであり、B650と同等か少し下のモデルとして位置づけられると見られています。このマザーボードはB850との大きな違いとして、CPUと直接接続されるPCIe x16レーンとx4レーンがPCIe Gen 4までに対応しています。また、チップセットを経由するPCIeレーンのすべてがPCIe Gen 3までに対応するなど、A620に近い仕様になっています。
なお、B840はCPUオーバークロックには対応しないものの、EXPOなどのメモリーオーバークロックには対応しています。
B850およびB840については2025年第1四半期に登場すると言われているため、早ければ2025年1月に開催されるCES 2025にて各社よりB850およびB840チップセット搭載マザーボードが披露され、同月中に発売されると考えられます。
momomo_us | X (Twitter)
コメント