AMDが2026年に投入する製品群がリーク。PlayStation 6 (PS6)にも3D V-Cacheを搭載？
AMDはCES 2025ではCPU製品では3D V-Cacheを搭載するZen 5アーキテクチャを搭載するRyzen 9000シリーズや強力な内蔵GPUを備えたAPUであるStrix Halo (製品名：Ryzen AI MAX)に加え、GPU製品ではRDNA4アーキテクチャに刷新されたRadeon RX 9000シリーズなど多くの新製品を発表しましたが、リーカーより2026年ごろに投入が予定されているAMDのCPUやGPU、そしてコンソール向けAPUの概要が明らかになりました。
Chiphellで定評があるリーカーのZhanzhonghao氏からZen 6ベースのRyzen CPUや次世代GPUであるUDNA、そしてノートPC向け高性能APUのHalo系とPlayStation 6 (PS6)などコンソール向けAPUに関するリークを明らかにしています。
まず、CPUのZen 6アーキテクチャを採用するRyzenについてはすでにリークで「Medusa Ridge」というコードネームで開発されていることが明らかにされていますが、製造プロセスについてはCPUを内蔵するCCDはTSMC N3Eプロセスを採用するとのことで、現行の4nmから世代が一新されています。また、I/Oダイも新たにTSMC 4nm系の中でコスト効率を向上させたN4Cというプロセスを採用したものが採用される見込みで、Zen 4から使い回されてきたI/Oダイが刷新されることでCPU全体での性能や内蔵GPU性能の向上などが期待されます。
なお、Zen 6アーキテクチャを採用するCCDに関しては従来までの8コアに加え、16コアや32コアなどZen 2以来行われてこなかった多コア化が行われる見込みで、コンシューマ向けCPUで大幅な性能向上が期待されています。
GPUに関しても2026年に新製品を投入予定としており、これは現行のコンシューマ向けGPUのRDNAとデータセンター向けGPUのCDNAで分けられているアーキテクチャを1つに統合したUDNAアーキテクチャを採用した製品になります。このUDNAではZen 6 Ryzenと同じくN3Eプロセスを採用するとのことです。また、ラインアップについてはRDNA4採用のRadeon RX 9000シリーズではミドルレンジモデルに焦点を置き、ハイエンドモデルの投入は見送られています。しかし、UDNA世代では再びハイエンドモデルの投入を行う予定で、NVIDIAのRTX 5090またはRTX 6090に対抗する製品が投入されると考えられます。
CPUとGPUを組み合わせたAPUに関しては、高性能APUであるHaloシリーズについては3D V-Cacheを搭載することでCPU性能に加え、GPU性能の向上にもつなげることを計画しているとのことです。ただ、どのようにパッケージングされるのかは2025年下半期に確定するようです。また、この3D V-Cache搭載したAPUはソニーの次世代コンソールにも採用される予定で、2026~2027年に登場が噂されているPS6やハンドヘルド型の次世代PSPに3D V-Cache搭載APUが搭載される可能性があるとのことです。
3D V-Cacheについては2024年末に登場したRyzen 7 9800X3DからV-CacheをCCDの下にレイアウトすることで放熱性が悪化するという問題を解決しており、これによりGPUなどより発熱量が大きいダイも3D V-Cache化することが可能になっています。この3D V-Cacheを搭載したAPUがどれだけパフォーマンス向上に役立つのが不明ですが、スペース的な制約からメモリーモジュールを多く搭載できない次世代PSPのようなハンドヘルド型ゲーム機においては帯域幅の確保が可能になり、高いパフォーマンスが期待できると言えそうです。
[CPU] 农企明年CPU GPU APU规划的一些小传闻 | Chiphell
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