AMD Zen4 Ryzen 7000シリーズは8月29日発表、9月15日発売へ

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AMDでは2022年にZen4アーキテクチャーを搭載するRyzen 7000シリーズを発売予定としていますが、このRyzen 7000シリーズについて発売日など詳細が発表される日が8月29日、そして実際の発売日は9月15日となる事が明らかになったようです。

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Zen4搭載のRyzen 7000シリーズ

AMDでは2022年5月に開催されたCOMPUTEX2022にてZen4アーキテクチャーを搭載するRyzen 7000シリーズを2022年秋に発売する事を発表し、リーク情報では2022年9月15日辺りで発売がされるのではと言われています。

このRyzen 7000シリーズでは最上位モデルでは5.5 GHz以上の動作クロックを実現する事や、IPCについてはZen 3と比べると約8%向上し、ワットパフォーマンスについては25%向上をAMD側は目指しているとの事です。

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今回は、そんなAMDのRyzen 7000シリーズについてwccftechが独自のソースから発表やレビュー解禁日、そして発売日に関するリーク情報を入手したようです。

Ryzen 7000シリーズの発表は8月29日(月)、発売は9月15日(木)

AMD Ryzen 7000 “Raphael” 5nm Desktop CPUs & X670 Motherboards Launch on 15th September (wccftech.com)

wccftechによると、AMDではRyzen 7000シリーズとして最初に投入がされる4モデルと対応するチップセットであるX670EとX670を現地時間の8月29日(月)20:00(日本時間:8月30日(火) 9:00AM)に詳細情報および発売日について発表を行うとの事です。

その後、現地時間の9月13日(火)9:00(日本時間 22:00)からレビュー記事などが解禁される予定との事です。

そして、現地時間の9月15日(木)9:00(日本時間 22:00)よりRyzen 7000シリーズとX670EおよびX670チップセットを搭載したマザーボードが発売開始される予定になっているとの事です。

なお、9月15日に発売がされるRyzen 7000シリーズCPUとしては最上位モデルからRyzen 9 7950X、Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X、Ryzen 5 7600Xの4モデルとなっています。

Ryzen 7000シリーズとX670E/X670チップセットの概要

Ryzen 7000シリーズではTSMC 5nmで製造がされるZen4アーキテクチャーを採用し、L2キャッシュの容量向上など様々な改良が施され、Zen 3世代のCPUに比べるとIPCについては最大8%、シングルスレッド性能は15%以上、マルチスレッドは35%以上の性能向上が見込まれています。

このRyzen 7000シリーズの中でも最上位モデルとなるRyzen 9 7950Xでは引き続き16コア32スレッドとなる予定ですが、動作クロックについては5.8 GHz程度になりTDPは170Wに引き上げられる見通しになっています。また、Ryzen 9 7900Xでは12コア24スレッド、Ryzen 7 7700Xでは8コア16スレッド、Ryzen 5 7600Xでは6コア12スレッドとコア数についてはZen 3を搭載するRyzen 5000シリーズを踏襲すると見られています。

X670EおよびX670チップセットにつてはPCIe Gen 5.0やDDR5に対応し、X670EについてはPCIe Gen 5.0については28レーン、PCIe Gen 3.0までを合わせると合計48レーンとなるなどHEDT向けチップセットに迫るような拡張性を持つチップセットとなっています。また、X670についてはPCIe Gen 5.0への対応は必須とはならないものの、ハイエンドチップセットに相応しい拡張性を備えたモデルが各社から発売されると見られています。

 

 

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