AMDでは本日2022年5月23日にZen 4アーキテクチャーを搭載するRyzen 7000シリーズとこれらのCPUに対応する600シリーズチップセットの発表を行う予定としていますが、一足先に600シリーズチップセット最上位モデルであるX670Eを搭載したMSI製 MEG X670E GODLIKEとPRO X670-P WiFiのマザーボード画像とリアI/Oレイアウトが出現しました。
本日発表予定のRyzen 7000シリーズと600シリーズチップセット
AMDでは2022年5月23日に開催されているCOMPUTEX 2022にてZen 4アーキテクチャーに関する詳細とZen 4を採用するRyzen 7000シリーズCPU、そしてこれらに対応する600シリーズチップセットに関する発表を行うと見られています。この600シリーズチップセットの中にはハイエンドモデルとなるX670EとX670、そしてミドルレンジモデルのB650が発表される予定ですが、今回ハイエンドモデルのX670EとX670チップセットを搭載したMSI製マザーボードの製品画像とリアI/Oの画像などが出現しました。
HDMI 2.1搭載。Ryzen 7000内蔵GPUだけで4K120Hz出力が可能？
今回、MSI製X670EおよびX670はchi11eddog氏から出現しており、マザーボードの製品画像の一部とMPG 670E CARBON WIFIとPRO X670-P WIFIのリアI/Oの画像が出現しています。
MPG X670E CARBON WIFI
😉😉😉😉😉😉😉😉😉😉😉😉😉😉😉😉😉😉+😉😉 90A ,brand new appearance
PRO X670-P WIFI
😀😀😀😀😀😀😀😀😀😀😀😀😀😀+😀😀 80A, huge huge huge upgradeHDMI 2.1 FRL + DP 1.4 HBR3 @ 4K120😀
2.5G+WIFI 6EGODLIKE🧐
ACE🧐btw, ID with New Symbol? 🤔🤔🤔 pic.twitter.com/eV5k1DmPdR
— chi11eddog (@g01d3nm4ng0) May 22, 2022
chi11eddog氏によると、MPG 670E CARBON WIFIについては18+2Phase（90A）の電源回路を持ち、リアI/O関係ではHDMI 2.1とDisplay Port 1.4を搭載しているため、Ryzen 7000シリーズに内蔵されているGPUだけで4K120Hzの画面出力が可能と見られています。また、Ethernetは2.5GbかIEEE802.11axが含まれるWiFi6Eにも対応しています。
また、MPG 670E CARBON WIFIではPCIeレーン数が大量にあるためなのか、USB端子は充実しており、USB 2.0が2口、USB 3.0の内、10Gbps対応が7口、20Gbps対応が1口で合計10口のUSB（Type-A 8口、Type-C 2口）が搭載されています。
一方で、X670を搭載するPRO X670-P WIFIでは電源関連が14+2Phase（80A）となっており、リアI/O関連ではUSB 3.0 5Gbps品が4口、10Gbpsが3口、20Gbpsが1口の合計8口になっています。こちらもHDMI 2.1やDisplay Port 1.4を搭載しているため、4K120Hz出力が可能と見られています。
なお、MSI製マザーボードでは他にもX670EやX670を搭載するGODLIKEやACEも登場させる予定との事です。
X670EについてはHEDTに近い仕様になると言われていますが、リアI/Oの充実度で言うとThreadripper対応のTRX40マザーボードとほとんど変わらない状態になっており、恐らくPCIe Gen 4.0対応レーンなどもX570に比べると充実度が一気に増す可能性が高そうです。
Ryzen 7000シリーズの発表については台湾のCOMPUTEX 2022のイベントの一つとして日本時間では2022年5月23日15:00からスタートすると見られており、この発表後、MSIなど各社マザーボードメーカーはX670EやX670、B650搭載マザーボードを発表および展示を行うと見られています。
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